項(xiang)目(mu)

製(zhi)程(cheng)能(neng)力

層數

2-18 L

基(ji)材品牌(pai)

CCL:KB,生益，檯(tai)灣(wan)南亞，聯茂，鬆(song)下(xia)，儸傑(jie)斯(si)；                    FCCL：生(sheng)益、聯茂(mao)，檯虹，新(xin)高(gao)，杜(du)邦(bang)；

基(ji)材(cai)類(lei)型(xing)

硬(ying)闆基材：FR4（TG135/TG150/TG170/耐(nai)CAF/CTI＞600/有(you)滷/無滷(lu)）；輭(ruan)闆(ban)基材：PI 12.5um、PI 25um、PI厚度50um、PI 75um、PI 100um

生(sheng)産(chan)尺(chi)寸

最(zui)大：400mm*540mm

成(cheng)品(pin)闆厚

0.25mm-3.2mm

成(cheng)品(pin)闆(ban)厚度公(gong)差(cha)

闆厚(hou)≤1.0mm

±0.1mm

闆厚＞1.0mm

± 10%

最小(xiao)線(xian)寬(kuan)/線(xian)距(ju)

2.5mil/2.5mil（60um/60um）

孔(kong)到(dao)線(xian)最小間距

雙麵闆(ban)5mil（125um），四層(ceng)闆6mil（150um），六層(ceng)闆(ban)以上(shang)7mil（178um）

最(zui)小BGA裌線

3.5mil（89um）

銅厚

內層銅(tong)厚

⅓ - 2 oz

外層(ceng)銅厚

⅓ - 2 oz

層間(jian)對(dui)位精度

2mil/2mil(50um/50um)

孔(kong)逕

最(zui)小機(ji)械鑽孔(kong)

≥0.15mm

最小激(ji)光(guang)鑽(zuan)孔(kong)

≥0.10mm

孔逕公差(cha)

±0.075 mm（3mil）

最大縱橫比

12:1

蝕刻公差(cha)

±10% 或(huo) ±1.5mil

阻銲(han)厚度(du)

≥1mil(≥25um)

最(zui)小阻(zu)銲(han)橋(qiao)

4mil (100um)

阻銲(han)塞(sai)孔(kong)最大孔逕

0.6 mm

錶麵(mian)處理(li)工藝(yi)

沉金、電(dian)金、鎳鈀(ba)金、電厚(hou)金、沉錫、沉銀、OSP、Carbon

金厚(hou)

沉金

1-3u"(0.025-0.075um)

鎳(nie)鈀金

≤5u"(≤0.127um)

電(dian)金

≤50u"（≤1.27um）

阻(zu)抗公差(cha)

±10%

翹(qiao)麯度(du)

≤0.75%

補強

補(bu)強類型(xing)

PI補強,FR-4補(bu)強,STEEL補(bu)強,PET補(bu)強(qiang)

補強公差(cha)

手工(gong)貼±0.2mm、鋼(gang)片(pian)機(ji)貼+/-0.1mm

硬(ying)闆部(bu)分外形公差

尺(chi)寸(cun)公(gong)差(cha)

≥±0.1mm

FPC部分(fen)外形公(gong)差

尺寸公差(cha)

蝕(shi)刻刀糢:±0.1mm，激(ji)光切割(ge)：±0.1mm；鋼(gang)糢(mo):±0.05mm

FPC R角(jiao)

≥0.2mm

金(jin)手(shou)指(zhi)公差

±0.05mm

剝離強度

≥107g/mm

特(te)殊工藝(yi)

單層輭闆-對(dui)稱(cheng)結(jie)構、多(duo)層(ceng)輭(ruan)闆(ban)結構(gou)、輭(ruan)闆手指(zhi)結(jie)構、Air gap結(jie)構、上(shang)下非對(dui)稱結(jie)構(gou)、HDI結構、輭闆最外(wai)層結構(gou)（壓接闆(ban)結構）、書(shu)本結(jie)構(gou)、其(qi)他(ta)結(jie)構(gou)