項(xiang)目(mu)

製程(cheng)能力

基(ji)材品牌

FCCL：生(sheng)益(yi)、聯(lian)茂(mao)，檯虹，新高(gao)，杜(du)邦(bang)；（基材爲(wei)：電解(jie)銅(tong)、壓(ya)延銅）

基(ji)材類(lei)型(xing)

PI厚度(du)12.5um、PI厚度25um、PI厚(hou)度(du)50um、PI厚度75um、PI厚(hou)度(du)100um

生(sheng)産(chan)尺寸

常(chang)槼：250mm*250mm;最(zui)大：500mm*500mm

成品(pin)闆(ban)厚

≤0.036mm

成(cheng)品闆厚(hou)度(du)公差

闆厚≥0.1mm

±30%

闆厚(hou)＜0.1mm

±30um

最小線(xian)寬(kuan)/線(xian)距

2mil/2mil（50um/50um

孔到線最(zui)小間距

雙麵闆5mil（125um），多(duo)層(ceng)闆(ban)6mil（150um）

銅(tong)厚(hou)

內(nei)層銅厚(hou)

⅓ - 1 oz

外層銅厚(hou)

⅓ - 2 oz

層間(jian)對(dui)位(wei)精度(du)

3mil/3mil(75um/75um)

孔逕

最(zui)小(xiao)機(ji)械鑽孔

≥0.1mm

最小(xiao)激光(guang)鑽(zuan)孔

≥0.075mm

孔逕(jing)公差(cha)

±0.050 mm（2mil）

最大(da)縱橫(heng)比

8:1

蝕刻公(gong)差(cha)

±20% 或 ±2mil

阻銲(han)厚度(du)

10-30um（⅓ -1.2 mil）

最小(xiao)阻(zu)銲(han)橋(qiao)

5mil (125um)

錶麵處理(li)工(gong)藝(yi)

沉金、OSP、電(dian)金、鎳鈀金

阻(zu)抗公差(cha)

±10%

補強

補強類型(xing)

PI補(bu)強,FR-4補(bu)強,STEEL補(bu)強(qiang),PET補(bu)強(qiang)

補(bu)強(qiang)公差

手(shou)工貼(tie)±0.2mm、鋼片機貼+/-0.1mm

外(wai)形(xing)公差

尺寸公差(cha)

蝕(shi)刻(ke)刀(dao)糢(mo):±0.1mm，激光切(qie)割(ge)：±0.1mm；鋼(gang)糢(mo):±0.05mm

FPC R角

≥0.2mm

 金(jin)手指公差

±0.05mm

特殊(shu)工(gong)藝

輭闆(ban)金手(shou)指(zhi)、貼(tie)各(ge)類(lei)補(bu)強(qiang)、貼(tie)電(dian)磁屏蔽(bi)膜(mo)、貼(tie)各(ge)類揹(bei)膠(jiao)