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16層沉金闆
16層沉金闆

産品展示

多(duo)層闆

16層沉(chen)金闆

PCB用途： 通訊主闆 ；工藝難點：高多層
産品詳情

闆厚   1.6mm 

外(wai)層銅厚 H OZ

內層銅厚 H OZ

最小孔逕0.15mm

最小線寬/線距: 3mil

錶麵處理：沉金

産品用途： 通訊主闆

工藝難點：高多層

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