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8層半孔闆
8層半孔闆

産品展示

8層(ceng)半孔闆

PCB用途： 汽車電子 ；工藝(yi)難點： 10:1縱橫比(bi)
産品詳情

層數：   8L

闆厚：  1.2mm 

外層銅厚： H OZ

內層銅厚(hou)： H OZ

最小孔(kong)逕： 0.15mm

最小線寬/線距: 4mil

錶麵處理： 沉金(jin)

産品用途(tu)： 汽車電子

工藝難(nan)點： 10:1縱橫比

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