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4層半(ban)孔糢(mo)塊闆
4層半孔糢(mo)塊闆(ban)

産品展示(shi)

4層半孔糢塊闆

PCB用途： 藍牙(ya)糢闆 ；工藝難點: 半孔工(gong)藝
産品詳情

層(ceng)數:       4 L

闆厚:       1.2mm 

外層銅厚(hou): 1 OZ

內(nei)層銅厚: 1 OZ

最小孔逕: 0.25mm

最小線寬/線距: 4mil

錶麵處(chu)理： 沉金

産品用(yong)途： 藍牙(ya)糢闆

工藝難點:   半孔工藝

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